材料粘接

粘接的作用是发生在相互接触的界面间,粘接作用的形成,一是湿润性,二是粘合力,两者必须同时兼备。湿润性主要由胶粘剂和被粘物的表面能所决定,还与工艺条件、环境因素等有关。表面能是影响粘接强度的重要因素,降低胶粘剂的表面能或增大被粘物的表面能可以增强胶粘剂在被粘物上的润湿性,从而提高粘接强度。

三防涂覆

三防涂覆工艺,也称为共型覆膜( Conformal Coating)。所谓“三防”,通常是指防湿热、防盐雾、防霉菌。广义上还具有防振动、防摩擦、提高绝缘强度、防止印制电路组装板(PCBA)失效、保障和延长产品的使用寿命等作用。涂覆技术被广泛应用于航空航天系统、汽车电子及电力系统、工业控制系统等。涂覆技术也用于民品,延长产品的使用寿命。电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端,处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。

光学应用

光学胶是一种与光学零件的光学性能相近, 并具有优良胶接性能的高分子物质。它可以把两个或多个光学零件胶合为能满足光路设计要求的光学组件; 或利用它来实现对高精度光学标尺、滤光器等保护玻璃的胶合。光学胶要求无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点,光学仪器成象质量和使用性能的好坏, 与光学胶的质量和性能密切相关。

底填包封

单组份环氧树脂底部填充胶,具有优良的耐化学性和耐热性。广泛用于CSP或BGA底部填充

密封处理

密封胶是一种可以根据密封面的形状而定型的一种胶粘剂,具有一定的黏性,不易流淌,粘接性能非常高。对于填充间隙有很好的效果,而且在固化后还会出现防水、防震动以及隔热、隔音的效果。主要可以用在电子、交通运输、仪器、仪表的零部件密封和灌封。

行业应用

hth官网注册 生产各类胶粘剂(聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂胶粘剂、华体会体育手机版 、硅胶、密封剂等),广泛应用于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

导热应用

面对电子设备大量产热的挑战,如今的电子产品越来越重视散热系统设计。尽管风扇、水冷等主动散热方案效果更为显著,但其必须占用大量空间,以其高昂成本面对消费电子和汽车电子越来越紧凑的设计,时常难以施展拳脚。为了控制设备的体积,就必须要用到界面导热材料来提高导热的效率。

器件灌封

电子灌封胶在固化前具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。