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特点：一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接固定；并具有较高的可靠性及耐候性
典型应用：电子元器件结构性粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强 度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接固定；并具 有较高的可靠性及耐候性 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件结构性粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
环氧树脂 | |
颜色 |
A:微白色；B:微黄色 |
|
| 粘度(cps) | A:10200; B:6800 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 混合比例（体积） | 2:1 |
|
| 固化条件 | 1hrs/60℃ |
|
6hrs/25℃初固+24hrs 完全固 |
||
| 有效期@ 25℃,月 | 12 |
|
| *固化温度是指胶水表面实际达到的温度 |
固化后特性
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 微黄色 | |
| 邵氏硬度 | 64D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | 55℃ | DSC,TAQ20，40℃/Min |
| 剪切强度 MPa | 3.8 | ABS / ABS |
| 降解温度 | 350℃ | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | ≤1% | |
| 工作温度范围 | -55℃—150℃ |
储运条件
请将产品常温25℃下储存，建议储存在干燥通风处，使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触， 对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
