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特点：一款单组份硅胶粘接剂，常温湿气固化，表干快，具有较强 的内聚力及一定粘接强度；适用于PET壳料及金属等多种材 料的粘接；又可用于传感器灌封及三防保护；尤其使用于装 配液晶显示模块保护专用硅胶粘接；
典型应用：电子元器件密封粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份硅胶粘接剂，常温湿气固化，表干快，具有较强 的内聚力及一定粘接强度；适用于PET壳料及金属等多种材 料的粘接；又可用于传感器灌封及三防保护；尤其使用于装 配液晶显示模块保护专用硅胶粘接； |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PET，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件密封粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
硅胶 | |
颜色 |
白色 |
|
| 粘度(cps) | 650 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 表干 | <10min |
|
| 固化条件 | 24h@25℃ |
|
| 有效期@ 25℃,月 | 12 |
|
| *固化过程是一个表面向内部固化过程；24小时胶水（55%湿度）可固化2-4mm深度；随时间延长固化深度增加；. | ||
固化后特性
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 白色 | |
| 邵氏硬度 | 20A | ASTM D-2240 |
| 降解温度 | 400℃ | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | NA | |
| 工作温度范围* | -60℃—200℃ |
储存和使用方法
- 产品密封阴凉干燥常温保存。
- 操作完成后，未使用的胶应密封保存；再次使用时，将出口处结皮部分去除即可使用。 胶水保存过程中，出口少许固化，去除后可正常使用；不影响产品性能。
- 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使 用注意事项请参考SDS文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
研发期间产品参数不作为最终参数，仅供参考。
