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特点：一款单组份导电硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高 温性及稳定的高可靠性；适用于热敏感器件芯片粘接固定
典型应用：晶振及热敏感器件粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份导电硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高 温性及稳定的高可靠性；适用于热敏感器件芯片粘接固定 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 晶振及热敏感器件粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
硅胶树脂 |
|
颜色 |
银灰色 |
|
粘度(cps) |
10000-15000 |
5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
固化条件* |
1hrs@150℃ |
|
| 比重 | 3.5g/cm3 | |
| 有效期@ --20℃,月 | 12 | |
| *固化温度是指实际到达胶水表面温度 | ||
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 |
银灰色 |
|
| 粘接强度MPa | ≥0.3 | 玻璃+硅片 |
| 邵氏硬度A | 93A | |
| 电阻率 | 4.4*10-4Ω.cm | IEC 60167:1964, IDT |
| 降解温度 | 400℃ | |
| 可靠性 | 数据 | 测试方法 |
工作温度范围* |
-60℃—200℃ |
储存和使用方法
产品低于
-20
℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出，
30ml
室温下解冻
2
小时方可使用
;
使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注 意事项请参考
SDS
文件
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
